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合肥市集成电路产业补助申报条件、奖励企业流片、企业购买和研发IP、半导体IDM新产品

文字:[大][中][小] 2022/6/8  浏览次数:681

合肥市集成电路产业补助企业流片、企业购买和研发IP、半导体IDM企业开发新产品、企业加大投资等12条政策,蜀山区、包河区、庐阳区、瑶海区、政务区、经济技术开发区、高新区、滨湖新区、新站区、长丰县、肥东县、肥西县集成电路企业可花点时间来了解这些补助政策:
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合肥市集成电路产业补助申报条款及补助标准:
(一)支持企业流片。
1.申报条件:
(1)设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆(MPW)流片;
(2)设计企业对拥有自主知识产权产品开展首次全掩膜(Full Mask)工程流片。
2.支持方式:
(1)经认定,多项目晶圆(MPW)流片,按照流片费用70%给予补助,年度补助总额最高300万元(高校院所最高150万元)。
(2)经认定,首次全掩膜(Full Mask)工程流片,按照掩模版制作费用50%给予补助,其中对工艺制程大于28nm的,年度补助总额最高300万元;对工艺制程小于等于28nm的,年度补助总额最高800万元。
(3)每家企业年度补助总额最高1000万元。
(二)支持企业购买和研发IP。
申报类别1
1.申报条件:
(1)企业向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)用于研发活动;
(2)企业向本地第三方机构购买IP用于研发活动。
2支持方式:
(1)经认定,按照向IP提供商(含Foundry IP模块)购买IP实际发生费用40%给予补助,其中对工艺制程大于28nm的,年度补助总额最高300万元;对工艺制程小于等于28nm的,年度补助总额最高500万元;
(2)经认定,按照向本地第三方机构购买IP实际发生费用40%补助,每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件:
企业在合肥从事集成电路IP研发并产生研发费用 (年度企业IP营业额占比超50%)。
2.支持方式:
经认定,按照IP研发年度投入15%进行补助,每家企业年度补助总额最高1000万元。
(三)支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。
申报类别1
1.申报条件:
(1)集成电路企业购买EDA工具软件(含软件升级费用)用于研发生产活动;
(2)企业租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件用于研发生产活动。
2.支持方式:
(1)按照购买EDA工具软件实际发生费用50%给予补助,每家企业年度补助总额最高200万元;
(2)按照租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件实际发生费用50%给予补助,每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件:
企业在合肥从事集成电路EDA工具研发并产生研发费用。
2.支持方式:
经认定,按照EDA研发年度投入30%进行补助,每家企业年度补助总额最高2000万元。
(四)支持半导体IDM企业开发新产品。
1.申报条件:
半导体IDM企业开发的半导体产品经省市主管部门认定为新产品。
2.支持方式:
每开发一种新产品奖励50万元。每家企业年度奖励总额最高300万元。
(五)支持企业加大投资。
1.申报条件:
(1)总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目,总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目,设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目。固定资产投资包括洁净间、研发和生产设备(含支撑设备运行软件)、研发和生产线上检测设备和环保设备等;
(2)已形成实物工作量的在建固定资产投资项目,且须自申报年度起3年内完成总投资,由县(市)区、开发区主管部门组织验收并向市发改委报备;
(3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。
2.支持方式:
经认定,按照固定资产实际投资额(含洁净间建设费用,不含土地购买和厂房建设费用)15%给予补助,每家企业补助总额最高2000万元。
(六)支持企业成长壮大。
申报类别1
1.申报条件:
年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计(含EDA、IP,下同)、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业。
2.支持方式:
对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计(含EDA、IP,下同)、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业,分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。上述资金企业奖励给核心团队(含研发团队、高管及销售人员等)的比例不低于60%;每上一个台阶奖励一次,同一企业若满足多项条件,按照“从高不重复”原则支持。
申报类别2
对年度销售收入首次突破10亿元、30亿元、50亿元、80亿元、100亿元、200亿元的集成电路制造、封装测试类企业,分档给予企业最高200万元奖励,200亿元以上每一个百亿元台阶增加奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
(七)支持企业兼并重组。
鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目,按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业,参照对我市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
(八)支持企业上市。
对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的,给予最高300万元奖励,获受理当年在科创板上市的企业再奖励300万元,在其他板上市的企业再奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
(九)支持链动发展。
申报类别1
1.申报条件:
(1)销售额1亿元以上的集成电路、系统(整机)、终端等企业,或投资超5亿元项目的上述企业,采购非关联集成电路企业自主研发的芯片(模组按照芯片价格计价)、关键核心设备和材料;  
(2)单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上。
2.支持方式:
按已支付实际采购金额20%给予采购方一次性补助,集成电路企业年度补助总额最高1000万元,系统(整机)、终端企业年度补助总额最高300万元。
申报类别2
1.申报条件:
(1)集成电路产线(中试线)为省市主管部门认定的首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务,验证单台(套)装备、单批次材料价格超过50万元;
(2)首台套装备、首批次新材料、新产品等须通过省市主管部门认定。
2支持方式:
按照验证装备或材料价格20%,分别给予提供验证方最高不超过100万元、50万元补助。每家企业年度补助总额最高300万元。
(十)支持公共平台建设。
申报类别1
1.申报条件:
(1)获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台;
(2)公共服务平台上一年度购置EDA软件、关键设备等。
2.支持方式:
经认定,按公共平台照购置EDA软件、关键设备等费用的30%,给予年度补助总额最高1000万元。
申报类别2
1.申报条件:
本地第三方技术服务或检测平台,开展样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证。
2.支持方式:
按公共服务平台实际服务本地企业费用(不含EDA租赁费用)的10%给予奖励,年度奖励资金最高200万元。
(十一)支持设立投资基金。
依托市政府母基金设立相关集成电路产业子基金,集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金,放大基金规模。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金投资我市集成电路产业项目。该条款按照《合肥市促进股权投资发展加快打造科创资本中心若干政策》有关条款执行。
(十二)支持产业人才培育和引进。
支持行业组织、公共服务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地,开展集成电路人才技能培训、岗前实训等,按“一事一议”政策给予支持。对认定为集成电路企业产业人才的,按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。该条款按照我市现行人才政策有关条款执行。

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