合肥市集成电路产业补助申报条件、奖励企业流片、企业购买和研发IP、半导体IDM新产品

合肥市集成电路产业补助企业流片、企业购买和研发IP、半导体IDM企业开发新产品、企业加大投资等12条政策，蜀山区、包河区、庐阳区、瑶海区、政务区、经济技术开发区、高新区、滨湖新区、新站区、长丰县、肥东县、肥西县集成电路企业可花点时间来了解这些补助政策：
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合肥市集成电路产业补助申报条款及补助标准：
（一）支持企业流片。
1.申报条件：
（1）设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片；
（2）设计企业对拥有自主知识产权产品开展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.支持方式：
（1）经认定，多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用70%给予补助，年度补助总额最高300万元（高校院所最高150万元）。
（2）经认定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高800万元。
（3）每家企业年度补助总额最高1000万元。
（二）支持企业购买和研发IP。
申报类别1
1.申报条件：
（1）企业向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）用于研发活动；
（2）企业向本地第三方机构购买IP用于研发活动。
2支持方式：
（1）经认定，按照向IP提供商（含Foundry IP模块）购买IP实际发生费用40%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元；
（2）经认定，按照向本地第三方机构购买IP实际发生费用40%补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件：
企业在合肥从事集成电路IP研发并产生研发费用 （年度企业IP营业额占比超50%）。
2.支持方式：
经认定，按照IP研发年度投入15%进行补助，每家企业年度补助总额最高1000万元。
（三）支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。
申报类别1
1.申报条件：
（1）集成电路企业购买EDA工具软件（含软件升级费用）用于研发生产活动；
（2）企业租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件用于研发生产活动。
2.支持方式：
（1）按照购买EDA工具软件实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高200万元；
（2）按照租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件：
企业在合肥从事集成电路EDA工具研发并产生研发费用。
2.支持方式：
经认定，按照EDA研发年度投入30%进行补助，每家企业年度补助总额最高2000万元。
（四）支持半导体IDM企业开发新产品。
1.申报条件：
半导体IDM企业开发的半导体产品经省市主管部门认定为新产品。
2.支持方式：
每开发一种新产品奖励50万元。每家企业年度奖励总额最高300万元。
（五）支持企业加大投资。
1.申报条件：
（1）总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目。固定资产投资包括洁净间、研发和生产设备（含支撑设备运行软件）、研发和生产线上检测设备和环保设备等；
（2）已形成实物工作量的在建固定资产投资项目，且须自申报年度起3年内完成总投资，由县（市）区、开发区主管部门组织验收并向市发改委报备；
（3）项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。
2.支持方式：
经认定，按照固定资产实际投资额（含洁净间建设费用，不含土地购买和厂房建设费用）15%给予补助，每家企业补助总额最高2000万元。
（六）支持企业成长壮大。
申报类别1
1.申报条件：
年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP，下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业。
2.支持方式：
对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP，下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业，分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。上述资金企业奖励给核心团队（含研发团队、高管及销售人员等）的比例不低于60%；每上一个台阶奖励一次，同一企业若满足多项条件，按照“从高不重复”原则支持。
申报类别2
对年度销售收入首次突破10亿元、30亿元、50亿元、80亿元、100亿元、200亿元的集成电路制造、封装测试类企业，分档给予企业最高200万元奖励，200亿元以上每一个百亿元台阶增加奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（七）支持企业兼并重组。
鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目，按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业，参照对我市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（八）支持企业上市。
对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的，给予最高300万元奖励，获受理当年在科创板上市的企业再奖励300万元，在其他板上市的企业再奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（九）支持链动发展。
申报类别1
1.申报条件：
（1）销售额1亿元以上的集成电路、系统（整机）、终端等企业，或投资超5亿元项目的上述企业，采购非关联集成电路企业自主研发的芯片（模组按照芯片价格计价）、关键核心设备和材料；  
（2）单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上。
2.支持方式：
按已支付实际采购金额20%给予采购方一次性补助，集成电路企业年度补助总额最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度补助总额最高300万元。
申报类别2
1.申报条件：
（1）集成电路产线（中试线）为省市主管部门认定的首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务，验证单台（套）装备、单批次材料价格超过50万元；
（2）首台套装备、首批次新材料、新产品等须通过省市主管部门认定。
2支持方式：
按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元、50万元补助。每家企业年度补助总额最高300万元。
（十）支持公共平台建设。
申报类别1
1.申报条件：
（1）获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台；
（2）公共服务平台上一年度购置EDA软件、关键设备等。
2.支持方式：
经认定，按公共平台照购置EDA软件、关键设备等费用的30%，给予年度补助总额最高1000万元。
申报类别2
1.申报条件：
本地第三方技术服务或检测平台，开展样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证。
2.支持方式：
按公共服务平台实际服务本地企业费用（不含EDA租赁费用）的10%给予奖励，年度奖励资金最高200万元。
（十一）支持设立投资基金。
依托市政府母基金设立相关集成电路产业子基金，集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金，放大基金规模。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金投资我市集成电路产业项目。该条款按照《合肥市促进股权投资发展加快打造科创资本中心若干政策》有关条款执行。
（十二）支持产业人才培育和引进。
支持行业组织、公共服务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等，按“一事一议”政策给予支持。对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。该条款按照我市现行人才政策有关条款执行。